logo

Holzbearbeitung EVA Hot Melt Adhesive Edgebanding Chip Board Edge Bonding EVA-JF-108

Holzbearbeitung EVA Hot Melt Adhesive Edgebanding Chip Board Edge Bonding EVA-JF-108
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: CHINA
Markenname: WANLI-ADHESION
Zertifizierung: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Modellnummer: EVA-JF-108
Handelsimmobilien
Mindestbestellmenge: 25 KILOGRAMM
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Produktübersicht
China-Fabrik-Förderung EVA Hot Melt Adhesives WANLI® EVA-JF-108 mit erweichen Temperatur 100±5 ℃ für das Rand-Abbinden von verschiedenen Substraten zu den verschiedenen Oberflächenmaterialien und schnell kurieren Heiße Schmelze klebendes JF-108 Wanli® EVA für Randabbinden ist ein Äthylenvinylacetatc...
Produktanpassungsattribute
Hervorheben

Holzbearbeitung EVA Hot Melt Adhesive

,

EVA Woodworking Hot Melt Adhesive

,

Rand-Verpfändungsbrett-heißer Schmelzkleber

Produkt:
EVA Hot Melt Adhesive
Komponente:
EVA (Äthylen-Vinylacetat)
Auftritt:
Weiße Partikel
Rauminhalt:
100%
Haltbarkeitsdauer:
24 Monate
Schmelzviskosität:
70000±10000mpa·s (@200℃)
Erweichungstemperatur:
℃ 95~105
Betriebstemperatur:
℃ 180 ℃~200
Verwendungs-Bereich:
Rand-Abbinden von hölzernen Materialien Chip Board
Anwendungs-Industrie:
Holzbearbeitung Edgebanding
Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen

China-Fabrik-Förderung EVA Hot Melt Adhesives WANLI® EVA-JF-108 mit erweichen Temperatur 100±5 ℃ für das Rand-Abbinden von verschiedenen Substraten zu den verschiedenen Oberflächenmaterialien und schnell kurieren

 

Heiße Schmelze klebendes JF-108 Wanli® EVA für Randabbinden ist ein Äthylenvinylacetatcopolymer mit Rauminhalt 100%. Sie wird speziell für die Verpfändung des Chipbrettes zu den verschiedenen Arten des Randbandes entwickelt. Sie ist gekennzeichnetes hohes Klebefestigkeits-, preiswerteres und schnelleskurieren.

 

ANWENDUNG

Heiße Schmelze klebendes JF-108 Wanli® EVA wird für die Verpfändung des Chipbrettes zu den verschiedenen Arten des Randbandes benutzt.

 

Anwendungs-Material Heiße Schmelzkleber Holzbearbeitung Edgebanding
Auftritt Weiße Partikel
Komponente EVA (Äthylen-Vinylacetat)
Anwendungs-Industrie Holzbearbeitung Edgebanding
Rauminhalt 100%
Betriebstemperatur 180 ℃~200 (hängen Sie von der Maschine, vom Substrat, von der Umwelt und von anderen Bedingungen ab).
Erweichungstemperatur ℃ 95~105
Schmelzviskosität 70000±10000mpa·s (@200℃)
Kurieren Normales Temperatur-Kurieren
Verwendungs-Bereich Rand-Abbinden von hölzernen Materialien Chip Board
Haltbarkeitsdauer 24 Monate
Paket 25Kg/Bag

 

EIGENSCHAFT

Hohes Klebefestigkeits-, preiswerteres und schnelleskurieren

 

GEBRAUCHSANLEITUNG

Das Paket von JF-108 ist für verschiedene Schankanlage passend. Die empfohlene Betriebstemperatur ist 180℃~200℃, das von der Ausrüstung, Substrat und Umwelt und andere Bedingungen abhängt.

 

LAGERUNG

Speichern Sie zuhause und stellen Sie nicht extremen Wetterbedingungen heraus (z.B. Regen oder Aussetzung zum Sonnenlicht). Die Lagertemperatur sollte sein nicht mehr als 35℃ und vermeidet offenes Feuer oder Wärmequelle.

 

Holzbearbeitung EVA Hot Melt Adhesive Edgebanding Chip Board Edge Bonding EVA-JF-108 Holzbearbeitung EVA Hot Melt Adhesive Edgebanding Chip Board Edge Bonding EVA-JF-108 Holzbearbeitung EVA Hot Melt Adhesive Edgebanding Chip Board Edge Bonding EVA-JF-108

Verwandte Produkte