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heiße Schmelzklebende Holzbearbeitung Chip Board EVA-JF-108 200 ℃ hölzerne Materialien Edgebanding
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | WANLI-ADHESION |
| Zertifizierung: | ISO9001 ISO14001 IATF16949 |
| Modellnummer: | EVA-JF-108 |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 25 KILOGRAMM |
|---|---|
| Verpackung Informationen: | 25kg/bag |
| Lieferzeit: | 5-8 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T |
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Detailinformationen |
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| Produkt: | EVA Hot Melt Adhesive | Komponente: | EVA (Äthylen-Vinylacetat) |
|---|---|---|---|
| Auftritt: | Weiße runde Partikel | Rauminhalt: | 100% |
| Haltbarkeitsdauer: | 2 Jahre | Schmelzviskosität: | 70000±10000mpa·s (unter 200℃) |
| Erweichungstemperatur: | 100±5℃ | Betriebstemperatur: | 180~200℃ |
| Verwendungs-Bereich: | Rand-Abbinden von hölzernen Materialien Chip Board | Anwendungs-Industrie: | Holzbearbeitung Edgebanding |
| Hervorheben: | Heiße Schmelze klebender Chip Board Edgebanding,heißer Schmelzkleber 200 ℃ Edgebanding,Heißer Schmelzkleber hölzerne Materialien Edgebanding |
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Produkt-Beschreibung
Heißes verkaufendes on-line-Geschäft EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 mit Viskosität 70000±10000mpa·s (200℃) für Chip Board Edge Bonding mit preiswerterem
Heiße Schmelze klebendes JF-108 Wanli® EVA für Randabbinden ist ein Äthylenvinylacetatcopolymer mit Rauminhalt 100%. Sie wird speziell für die Verpfändung des Chipbrettes zu den verschiedenen Arten des Randbandes entwickelt. Sie ist gekennzeichnetes hohes Klebefestigkeits-, preiswerteres und schnelleskurieren.
ANWENDUNG
Heiße Schmelze klebendes JF-108 Wanli® EVA wird für die Verpfändung des Chipbrettes zu den verschiedenen Arten des Randbandes benutzt.
| Anwendungs-Material | Heiße Schmelzkleber Holzbearbeitung Edgebanding |
| Auftritt | Weiße Partikel |
| Komponente | EVA (Äthylen-Vinylacetat) |
| Anwendungs-Industrie | Holzbearbeitung Edgebanding |
| Rauminhalt | 100% |
| Betriebstemperatur | ℃ 180~200 (hängen Sie von der Maschine, vom Substrat, von der Umwelt und von anderen Bedingungen ab). |
| Erweichungstemperatur | ℃ 100±5 |
| Schmelzviskosität | 70000±10000mpa·s (200℃) |
| Kurieren | Normales Temperatur-Kurieren |
| Verwendungs-Bereich | Rand-Abbinden von hölzernen Materialien Chip Board |
| Haltbarkeitsdauer | 2 Jahre |
| Paket | 25Kg/Bag |
EIGENSCHAFT
Hohes Klebefestigkeits-, preiswerteres und schnelleskurieren
GEBRAUCHSANLEITUNG
Das Paket von JF-108 ist für verschiedene Schankanlage passend. Die empfohlene Betriebstemperatur ist 180℃~200℃, das von der Ausrüstung, Substrat und Umwelt und andere Bedingungen abhängt.
LAGERUNG
Speichern Sie zuhause und stellen Sie nicht extremen Wetterbedingungen heraus (z.B. Regen oder Aussetzung zum Sonnenlicht). Die Lagertemperatur sollte sein nicht mehr als 35℃ und vermeidet offenes Feuer oder Wärmequelle.
