1500mpa·Heiße Schmelze klebender Chip Board Woodworking EVA-JF-202 S Edgebanding
gelbe Partikel
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Fabrik stellen direkt EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-202 mit Viskosität 11500±1500mpa zur Verfügung·s (180℃) für Chip Board Edge Bonding
Heiße Schmelze klebendes JF-202 Wanli® EVA für Laminierung 3D u. das Edgebanding ist ein Äthylenvinylacetatcopolymer mit Rauminhalt 100%. Sie wird speziell für Abbinden der Laminierung 3D des Chipbrettes zu den verschiedenen Arten des dekorativen Papiers und edgebanding Abbinden des Chipbrettes zur verschiedenen Art des Randbandes entwickelt. Sie ist gekennzeichnete schnelle kurierende, hohe Klebefestigkeit und preiswerter.
ANWENDUNG
Heiße Schmelze klebendes JF-202 Wanli® EVA wird für Abbinden der Laminierung 3D des Chipbrettes zu den verschiedenen Arten des dekorativen Papiers und edgebanding Abbinden des Chipbrettes zur verschiedenen Art des Randbandes benutzt.
| Anwendungs-Material | Laminierungs-u. heiße Schmelzkleber der Holzbearbeitungs-3D Edgebanding |
| Auftritt | Runde gelbe Partikel |
| Komponente | EVA |
| Anwendungs-Industrie | Holzbearbeitung Edgebanding |
| Rauminhalt | 100% |
| Betriebstemperatur | ℃ 170℃~190 (hängen Sie von der Maschine, vom Substrat, von der Umwelt und von anderen Bedingungen ab). |
| Erweichungstemperatur | ℃ 88℃~98 |
| Schmelzviskosität | 11500±1500mpa·s (180℃) |
| Kurieren | Normales Temperatur-Kurieren |
| Verwendungs-Bereich | Laminierung 3D und Edgebanding |
| Haltbarkeitsdauer | 2 Jahre |
| Paket | 25Kg/Bag |
EIGENSCHAFT
Schnelle kurierende, hohe Klebefestigkeit und preiswerter
GEBRAUCHSANLEITUNG
Das Paket von JF-202 ist für verschiedene Schankanlage passend. Besonders für automatische Hochgeschwindigkeitsmaschinen der Laminierung 3D. Empfohlene Behältertemperatur ist 170℃~190℃. EmpfohleneBearbeitentemperaturist170℃~190℃. Empfohlene Dosierung ist 40g~80g/㎡.
LAGERUNG
Speicherfeuchtigkeit kleiner als 70% relative Feuchtigkeit, Temperatur sollte 5℃~25℃ sein, zahlenbitteAufmerksamkeit, umdirektesSonnenlicht, Fifozu vermeiden.
