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Edgebanding-Holzbearbeitungs-heiße Schmelze klebender Chip Board Edge Bonding EVA-JF-108

Edgebanding-Holzbearbeitungs-heiße Schmelze klebender Chip Board Edge Bonding EVA-JF-108
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: CHINA
Markenname: WANLI-ADHESION
Zertifizierung: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Modellnummer: EVA-JF-108
Handelsimmobilien
Mindestbestellmenge: 25 KILOGRAMM
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Produktübersicht
Heißer direkter 100% Körper-weiße runde Partikel EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 der Verkaufs-Fabrik-für Rand-Abbinden mit hoher Klebefestigkeit Heiße Schmelze klebendes JF-108 Wanli® EVA für Randabbinden ist ein Äthylenvinylacetatcopolymer mit Rauminhalt 100%. Sie wird speziell für die ...
Produktanpassungsattribute
Hervorheben

schneller kurierender heißer Schmelzkleber

,

Weiße Partikel heißer Schmelzkleber

,

Heiße Schmelzklebende hohe Klebefestigkeit

Produkt:
EVA Hot Melt Adhesive
Komponente:
EVA
Auftritt:
Weiße feste Partikel
Rauminhalt:
100 Prozent
Haltbarkeitsdauer:
2 * Jahre
Schmelzviskosität:
70000±10000mpa·s (200℃)
Erweichungstemperatur:
95℃~105℃
Operating Temperature:
180℃~200℃
Verwendungs-Bereich:
Rand-Abbinden von hölzernen Materialien Chip Board
Anwendungs-Industrie:
Holzbearbeitung Edgebanding
Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen

Heißer direkter 100% Körper-weiße runde Partikel EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 der Verkaufs-Fabrik-für Rand-Abbinden mit hoher Klebefestigkeit

 

Heiße Schmelze klebendes JF-108 Wanli® EVA für Randabbinden ist ein Äthylenvinylacetatcopolymer mit Rauminhalt 100%. Sie wird speziell für die Verpfändung des Chipbrettes zu den verschiedenen Arten des Randbandes entwickelt. Sie ist gekennzeichnetes hohes Klebefestigkeits-, preiswerteres und schnelleskurieren.

 

ANWENDUNG

Heiße Schmelze klebendes JF-108 Wanli® EVA wird für die Verpfändung des Chipbrettes zu den verschiedenen Arten des Randbandes benutzt.

 

Anwendungs-Material Heiße Schmelzkleber Holzbearbeitung Edgebanding
Auftritt Weiße feste Partikel
Komponente EVA
Anwendungs-Industrie Holzbearbeitung Edgebanding
Rauminhalt 100%
Betriebstemperatur 180℃~200℃(hängen Sievon derMaschine, vomSubstrat, von derUmweltundvonanderenBedingungenab).
Erweichungstemperatur 95℃~105℃
Schmelzviskosität 70000±10000mpa·s (200℃)
Kurieren Normales Temperatur-Kurieren
Verwendungs-Bereich Rand-Abbinden von hölzernen Materialien Chip Board
Haltbarkeitsdauer 2 * Jahre
Paket 25Kg/Bag

 

EIGENSCHAFT

Hohes Klebefestigkeits-, preiswerteres und schnelleskurieren

 

GEBRAUCHSANLEITUNG

Das Paket von JF-108 ist für verschiedene Schankanlage passend. Die empfohlene Betriebstemperatur ist 180℃~200℃, das von der Ausrüstung, Substrat und Umwelt und andere Bedingungen abhängt.

 

LAGERUNG

Speichern Sie zuhause und stellen Sie nicht extremen Wetterbedingungen heraus (z.B. Regen oder Aussetzung zum Sonnenlicht). Die Lagertemperatur sollte sein nicht mehr als 35℃ und vermeidet offenes Feuer oder Wärmequelle.

 

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